El blog de los empleados
de Telefónica I+D

IBM está aplicando una nueva forma de disponer y empaquetar chips que facilitará una mayor conexión entre ellos, aumentando prestaciones y reduciendo el consumo. Este empaquetamiento vertical facilitará la creación de 100 veces más caminos para la información, al tiempo que se divide por 1.000 la distancia entre chips. Los ahorros en energía podrían llegar al 40%.
El proceso, llamado “through-silicon vias” (TSV), se basa en cambiar la forma tradicional de disponer los componentes en una superficie unidos por líneas conductoras, y apilarlos. El resultado es un “sandwich” compacto de componentes que reduce el tamaño del dispositivo.
Los primeros componentes comerciales desarrollados bajo esta tecnología estarían disponibles en 2008. Intel ha anunciado también que está trabajando en una línea similar.

Vía BBC News, Science Daily, y KurzweilaiAI.

• A vueltas con la energía